每經(jīng)記者｜張寶蓮    每經(jīng)編輯｜張益銘    

5月27日，上交所科創(chuàng)板上市審核委員會2026年第27次審議會議結(jié)果公布，長鑫科技首次公開發(fā)行股票（IPO）并在科創(chuàng)板上市申請獲得審議通過。

作為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、唯一實現(xiàn)DRAM（動態(tài)隨機存取內(nèi)存）芯片大規(guī)模量產(chǎn)的IDM（垂直整合制造）企業(yè)，長鑫科技成功過會，標(biāo)志著A股市場即將迎來真正意義上的存儲芯片全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭。本次IPO公司擬募資總額高達(dá)295億元，主要用于產(chǎn)能升級、技術(shù)迭代與前瞻研發(fā)，將進(jìn)一步提升公司的市場競爭力，助力國產(chǎn)存儲芯片加速實現(xiàn)自主可控。

擬募資295億元，投向產(chǎn)能與技術(shù)升級

根據(jù)計劃，長鑫科技通過本次IPO募集資金295億元，扣除發(fā)行費用后，將投入三大方向：一是存儲器晶圓制造量產(chǎn)線升級改造技術(shù)項目，投資總額75億元；二是DRAM存儲器技術(shù)升級項目，投資總額130億元；三是動態(tài)隨機存取存儲器前瞻技術(shù)項目，投資總額90億元。

公司在招股說明書中明確表示，本次募集資金投資項目是基于業(yè)務(wù)發(fā)展階段特點和技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新要求對現(xiàn)有業(yè)務(wù)進(jìn)行的擴充和延伸，是公司進(jìn)一步提高技術(shù)研發(fā)實力的必然要求，也是公司持續(xù)深化工藝技術(shù)開發(fā)與積累、不斷開拓前沿技術(shù)、提升核心競爭力的重要舉措。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入617.99億元，同比增長155.62%；歸屬于母公司股東的凈利潤18.75億元，成功實現(xiàn)扭虧為盈；扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤53.16億元，主營業(yè)務(wù)毛利率提升至41.02%。

進(jìn)入2026年，公司業(yè)績繼續(xù)保持爆發(fā)式增長：一季度實現(xiàn)營業(yè)收入508億元，同比增長719.13%；凈利潤330.12億元，同比增長1268.45%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額425.66億元，同比激增21235.10%。

對于業(yè)績飆升，長鑫科技在招股書中解釋稱，這主要得益于DRAM行業(yè)產(chǎn)品價格的持續(xù)快速上漲，以及公司自身產(chǎn)銷規(guī)模的持續(xù)增長和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷優(yōu)化。

據(jù)悉，報告期內(nèi)，公司產(chǎn)能處于持續(xù)建設(shè)狀態(tài)，DRAM產(chǎn)品銷量快速增長，DDR（雙倍數(shù)據(jù)率同步動態(tài)隨機存取存儲器）系列和LPDDR（低功耗雙倍數(shù)據(jù)率同步動態(tài)隨機存取存儲器）系列的銷量復(fù)合增長率分別高達(dá)107.16%和76.93%，均呈現(xiàn)快速上升趨勢。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，長鑫科技股權(quán)相對分散，公司無控股股東、無實際控制人。截至招股說明書簽署日，公司第一大股東為清輝集電，持股比例21.67%；長鑫集成持股11.71%，大基金二期持股8.73%，合肥集鑫持股8.37%，安徽省投持股7.91%，單一股東均無法單獨決定董事會半數(shù)以上成員選任。與此同時，公司通過一致行動協(xié)議安排，實現(xiàn)對長鑫新橋、長鑫集電兩大核心經(jīng)營主體的控制，確保經(jīng)營決策穩(wěn)定、高效執(zhí)行。

全球第四大DRAM廠商登陸A股，將帶動完善產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)

長鑫科技成功過會并登陸科創(chuàng)板，也是我國DRAM存儲芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)突破的標(biāo)志性事件。

目前，全球DRAM市場呈現(xiàn)高度集中格局，三星、SK海力士、美光科技三家國際廠商合計占據(jù)超過90%的市場份額，行業(yè)技術(shù)、產(chǎn)能與定價權(quán)長期被海外巨頭掌控。長鑫科技作為國內(nèi)唯一實現(xiàn)大規(guī)模研發(fā)、制造、量產(chǎn)的DRAM IDM企業(yè)，憑借持續(xù)的技術(shù)投入與產(chǎn)能擴張，全球市場份額已提升至7.67%，穩(wěn)居全球第四，成功打破海外長期壟斷格局。

長鑫科技是DRAM研發(fā)設(shè)計制造一體化企業(yè)，自成立以來已經(jīng)迅速推出了DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X系列產(chǎn)品。公司擁有3座12英寸DRAM晶圓制造基地，客戶覆蓋全球主流模組廠、設(shè)備廠商與終端品牌，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI（人工智能）服務(wù)器、個人電腦、智能手機、新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域。隨著AI大模型算力需求爆發(fā)、服務(wù)器存儲升級加速、DDR5滲透率快速提升，全球DRAM行業(yè)進(jìn)入新一輪高景氣周期，長鑫科技作為核心本土廠商，將直接受益于行業(yè)量價齊升機遇。

公司稱，未來幾年內(nèi)，將積極把握行業(yè)發(fā)展趨勢，加快現(xiàn)有產(chǎn)品的豐富和升級，推出更多更大容量、更高速率和更低功耗的產(chǎn)品，同時積極布局推出更新代際的產(chǎn)品。

本次IPO募資投向的產(chǎn)能升級與技術(shù)研發(fā)項目，有望縮小公司與國際頭部廠商的差距。公司憑借持續(xù)的產(chǎn)能建設(shè)及技術(shù)突破，對DRAM產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成關(guān)鍵帶動與協(xié)同效應(yīng)。

向上游，公司規(guī)模化生產(chǎn)需求為設(shè)備、材料等上游企業(yè)提供了重要的技術(shù)驗證和商業(yè)化應(yīng)用機會，推動上游供應(yīng)鏈構(gòu)建更加成熟的市場供給能力。向下游，公司為服務(wù)器、移動設(shè)備、個人電腦、智能汽車等下游終端客戶提供穩(wěn)定供給，幫助下游企業(yè)更加靈活地響應(yīng)市場需求，進(jìn)而助力下游產(chǎn)業(yè)集群持續(xù)發(fā)展升級。作為DRAM產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)企業(yè)，公司為DRAM產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的進(jìn)一步完善提供了重要助力。

但另一方面，長鑫科技在招股書中也提示了面臨的風(fēng)險與挑戰(zhàn)。

第一，存在未彌補虧損。截至2025年末，公司累計虧損為366.50億元。

第二，宏觀經(jīng)濟波動與行業(yè)周期性風(fēng)險。未來，如果宏觀經(jīng)濟發(fā)生變化或DRAM行業(yè)進(jìn)入下行周期，出現(xiàn)下游市場需求疲軟或產(chǎn)品供應(yīng)遠(yuǎn)大于需求的情況，公司的產(chǎn)品銷售價格和經(jīng)營業(yè)績將面臨不利影響并出現(xiàn)波動。

第三，巨額固定資產(chǎn)與折舊風(fēng)險。截至2025年末，公司固定資產(chǎn)賬面價值高達(dá)1830.24億元，占總資產(chǎn)比例為54.34%。持續(xù)的產(chǎn)能建設(shè)將使固定資產(chǎn)賬面價值進(jìn)一步增加，其產(chǎn)生的大額折舊將在折舊期限內(nèi)對公司業(yè)績帶來一定影響。

第四，存貨跌價風(fēng)險。報告期各期末（2023年—2025年），公司存貨余額分別為141.80億元、212.15億元和293.90億元，并計提了相應(yīng)的存貨跌價準(zhǔn)備。未來，若行業(yè)周期、市場需求發(fā)生變化，公司仍將面臨存貨跌價增加的風(fēng)險。

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