5月25日，集成電路ETF國(guó)泰（159546）大漲超8%，AI需求帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈景氣上行。

國(guó)金證券指出，從近期AI產(chǎn)業(yè)鏈多家公司業(yè)績(jī)超預(yù)期的情況來(lái)看，AI短期、中期的需求都非常強(qiáng)勁。AI芯片互聯(lián)能力對(duì)構(gòu)建超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)至關(guān)重要，同時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備正處在由AI需求驅(qū)動(dòng)的“超級(jí)周期”中，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)增速預(yù)計(jì)超過(guò)50%。英偉達(dá)新一代Vera Rubin平臺(tái)需求強(qiáng)勁，其Rubin機(jī)架硬件價(jià)值大幅提升，其中PCB價(jià)值量增加233%，存儲(chǔ)價(jià)值量增長(zhǎng)435%，MLCC價(jià)值量增加182%，ABF基板、液冷、電源價(jià)值量也有積極提升。隨著Rubin機(jī)架大量出貨，產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)新一輪拉貨旺季，AI覆銅板/PCB及各算力硬件廠商正在積極備貨。目前多家AI-PCB公司訂單強(qiáng)勁，滿產(chǎn)滿銷，正在大力擴(kuò)產(chǎn)；AI覆銅板需求旺盛，由于海外擴(kuò)產(chǎn)緩慢，龍頭廠商有望積極受益。細(xì)分行業(yè)景氣指標(biāo)顯示，PCB加速向上，半導(dǎo)體芯片、代工/設(shè)備/材料/零部件及封測(cè)均穩(wěn)健向上。存儲(chǔ)板塊景氣度上行，供給端減產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)，需求端云計(jì)算大廠投入啟動(dòng)。半導(dǎo)體設(shè)備方面，AI大模型驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)向3D化演進(jìn)，疊加國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)大廠擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目落地，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)新一輪高速增長(zhǎng)機(jī)遇。

集成電路ETF國(guó)泰（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要覆蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司，以反映中國(guó)集成電路行業(yè)的整體表現(xiàn)。成分股多為技術(shù)密集型和資本密集型企業(yè)，體現(xiàn)了該領(lǐng)域較高的成長(zhǎng)性和創(chuàng)新性。

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