5月25日，半導(dǎo)體設(shè)備ETF國(guó)泰（159516）盤(pán)中大漲近7%，AI需求驅(qū)動(dòng)設(shè)備增長(zhǎng)，自主可控主線受關(guān)注。

興業(yè)證券指出，訓(xùn)練、推理成本的降低，有望推動(dòng)AI應(yīng)用的繁榮。AI投資已全面轉(zhuǎn)化為訂單，先進(jìn)邏輯、DRAM及先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體設(shè)備主要增長(zhǎng)引擎，相關(guān)公司2026年設(shè)備業(yè)務(wù)增速預(yù)期上修至超過(guò)30%。端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡有望成為端側(cè)AI Agent的重要載體。當(dāng)前AI已進(jìn)入“CPU+GPU”的時(shí)代，主要節(jié)點(diǎn)中CPU、GPU的配比正從1:4 朝1:1 推進(jìn)。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI 芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB 板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升。同時(shí)，持續(xù)看好以被動(dòng)元件、數(shù)字 SoC、射頻、存儲(chǔ)、封測(cè)、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢(shì)，其中存儲(chǔ)價(jià)格已觸底回升，封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐漸回升，未來(lái)也將受益 AI 芯片帶動(dòng)的先進(jìn)封裝需求爆發(fā)。國(guó)產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破與驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)，未來(lái)3年，“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF國(guó)泰（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于科創(chuàng)板內(nèi)涉及半導(dǎo)體材料與設(shè)備領(lǐng)域業(yè)務(wù)的上市公司證券，成分股多為中小市值成長(zhǎng)股，具有高波動(dòng)性和高彈性特征。指數(shù)側(cè)重反映半導(dǎo)體上游硬科技環(huán)節(jié)的整體表現(xiàn)，行業(yè)配置集中在半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域。

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