每經(jīng)AI快訊，2026國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)25日在上海舉行，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在題為《半導(dǎo)體新路徑探索與實(shí)踐》的主旨演講中，正式發(fā)表“韜（τ）定律”。這是中國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則?；谠摱?，華為過(guò)去六年已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片。今年秋季，華為將發(fā)布新的麒麟手機(jī)芯片，完整采用邏輯折疊技術(shù)，大幅提升相關(guān)性能?！绊w定律”提出以“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”，以系統(tǒng)性降低時(shí)間常數(shù)（韜τ）為目標(biāo)，通過(guò)邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號(hào)傳播時(shí)延，不斷提升晶體管密度，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)?！绊w定律”構(gòu)建了貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級(jí)協(xié)同優(yōu)化體系。預(yù)計(jì)到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。 (人民日?qǐng)?bào))