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A股光模塊:國際競爭優(yōu)勢與通信ETF(515880)投資機遇

每日經濟新聞 2025-12-25 10:32:28

A股的光模塊在國際上的競爭優(yōu)勢究竟有哪些?為什么能夠在國際上取得這么大的份額?未來還能維持這種競爭格局的穩(wěn)定?

目前,大型數(shù)據(jù)中心組網中,不少集群需要組建10萬卡以上的規(guī)模。在組網過程中,從現(xiàn)有技術來看,大致可分為Scale-up和Scale-out兩種方式。Scale-up是在一個super pod內增加更多GPU,比如英偉達在Hopper架構中采用的是8卡服務器,而在Blackwell架構中,會將72卡GPU組成一個super pod,這一過程就可以理解為Scale-up擴展方式;Scale-out則是將不同機柜或服務器組建成更大規(guī)模集群,主要滿足云廠商組建10萬卡以上超大規(guī)模集群的需求。目前Scale-up的連接方式主要是銅纜和PCB,優(yōu)點是延遲更低;Scale-out則依賴光模塊,優(yōu)點是能突破空間限制,連接更大規(guī)模集群。

光模塊在數(shù)據(jù)中心的主要作用是光電轉換。像剛才提到的十萬卡規(guī)模的集群,空間較大,需要進行長距離傳輸,一旦傳輸距離變長,銅連接、PCB等都無法滿足需求。以銅為例,它是導體,在數(shù)據(jù)中心傳輸信號時,由于數(shù)據(jù)中心內信號電流較大,傳輸距離過長容易出現(xiàn)發(fā)熱問題,而發(fā)熱會導致能量損耗,甚至數(shù)據(jù)丟失,這在AI領域是無法接受的。在長距離傳輸領域,目前尚無能夠替代光模塊的方案,仍需依賴光傳輸,因此光模塊的應用確定性極強。

在Scale-up和Scale-out的過程中,光模塊目前在Scale-out組網環(huán)節(jié)已占據(jù)主導地位。從技術發(fā)展趨勢來看,光模塊未來也有可能在Scale-up市場占據(jù)主導地位。以英偉達為例,其Blackwell機柜目前以72卡為主,明年可能推出144卡機柜,后年可能推出576卡機柜。隨著Scale-up機柜規(guī)模不斷擴大,其內部空間也越來越大,而光模塊在長距離傳輸方面具有確定性優(yōu)勢,因此在Scale-up過程中,機柜持續(xù)擴容也可能帶動光模塊使用量增加。從技術發(fā)展趨勢來看,未來幾年光模塊在Scale-out環(huán)節(jié)能穩(wěn)定自身份額,在Scale-up環(huán)節(jié)則有望實現(xiàn)進一步增長。

最近市場出現(xiàn)了一些關于“光入柜內”的炒作預期。自2023年AI爆發(fā)以來,計算芯片快速放量,架構也在持續(xù)迭代。就計算芯片而言,目前基本每年都會推出新產品,產品迭代周期約為一年。在此過程中,一方面,計算芯片放量后,光模塊的配比可能保持穩(wěn)定或進一步提高,帶動光模塊需求放量;另一方面,隨著計算芯片性能持續(xù)提升,其傳輸速率會不斷增大,對光模塊的速率要求也會相應提高。因此,光模塊從400G到800G再到1.6T,其高端產品的滲透率正快速提升。

根據(jù)目前測算,光模塊明年仍會保持量價齊升的態(tài)勢,整個市場規(guī)??赡軙崿F(xiàn)翻倍以上的增長,可見這一領域景氣度極高。

再看A股光模塊企業(yè)的競爭優(yōu)勢,首先是卡位優(yōu)勢突出。無論是英偉達的GPU、谷歌的TPU,還是亞馬遜、Meta等其他廠商的定制芯片,這些廠商在進行數(shù)據(jù)中心組網時,大概率都會采用A股頭部光模塊企業(yè)的產品,因為這些企業(yè)的技術積累與know how、產品穩(wěn)定性都表現(xiàn)出色。因此,A股部分光模塊企業(yè)在海外市場形成了較強的客戶粘性,客戶資源豐富且技術壁壘較高,卡位優(yōu)勢十分明顯。

第二,計算芯片迭代速度較快。無論是英偉達還是其他廠商,在今年發(fā)布新產品時,明年將要推出的新產品研發(fā)工作可能已完成八九成。因此,計算芯片迭代過程中,需要上下游協(xié)同研發(fā)。如果有企業(yè)想要進入光模塊賽道,不僅要熟悉本代產品,還需跟上芯片廠商的研發(fā)速度,這就形成了較高的行業(yè)壁壘,也使得光模塊行業(yè)格局總體保持穩(wěn)定。

第三,A股光模塊企業(yè)遵循“賣鏟人”邏輯。正如之前提到的,下游廠商無論使用哪家的計算芯片,組網時大概率都會采用A股光模塊企業(yè)的產品,這一邏輯的落地較為順暢。比如近期谷歌TPU放量,可能會給英偉達的GPU帶來一定沖擊,但這對A股光模塊企業(yè)而言并無影響。因此,光模塊無疑是一條優(yōu)質賽道,競爭優(yōu)勢十分顯著。

基于這一點,可以關注通信ETF(515880),該產品中光模塊占比接近50%,服務器占比約20%,僅這兩項占比就達到70%左右。此外還包含光纖、光芯片、銅連接等成分,核心成分占比較高。大家可能也注意到,該產品今年的漲幅在所有ETF中位居第一,這本質上是由海外算力的高景氣度所驅動的,后續(xù)仍推薦大家持續(xù)關注。

風險提示:

投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風險,不能保證投資人獲得收益,也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金,都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種,其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票,會面臨因投資標的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風險,提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料,僅供參考,不構成對基金業(yè)績的保證。

文中提及個股短期業(yè)績僅供參考,不構成股票推薦,也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。

以上觀點僅供參考,不構成投資建議或承諾。如需購買相關基金產品,請您關注投資者適當性管理相關規(guī)定、提前做好風險測評,并根據(jù)您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產品。基金有風險,投資需謹慎。

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