2026-04-11 09:16:53
4月10日晚間,晶盛機電披露2025年年報,營收、凈利潤等指標同比“雙降”且降幅擴大,均不及機構(gòu)預(yù)期。第四季度業(yè)績受材料價格波動影響大。雖傳統(tǒng)光伏設(shè)備板塊失速,但公司在碳化硅等領(lǐng)域有突破,研發(fā)團隊向高端人才聚集。展望2026年,公司將推進技術(shù)升級、工廠建設(shè)及新產(chǎn)品推廣。
每經(jīng)記者|蔡鼎 每經(jīng)編輯|魏官紅
4月10日晚間,晶盛機電(SZ300316,股價42.18元,市值552.4億元)披露2025年年報,公司2025年實現(xiàn)營收約113.57億元,同比下降35.38%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為8.85億元,同比下降64.75%;實現(xiàn)扣非凈利潤約6.17億元,同比下滑74.9%;基本每股收益0.68元,同比下滑64.58%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.5元(含稅),不送紅股,不以公積金轉(zhuǎn)增股本。

圖片來源:晶盛機電年報
這是晶盛機電連續(xù)第二年出現(xiàn)營收和凈利潤“雙降”的情況,且同比降幅均大于2024年。
分季度看,2025年第四季度成為拖累晶盛機電全年業(yè)績的主要時間段。當(dāng)季,晶盛機電營收雖環(huán)比增長24.65%至30.84億元,但歸母凈利潤環(huán)比轉(zhuǎn)負至-0.16億元;扣非凈利潤更是從2025年第三季度的2.19億元環(huán)比轉(zhuǎn)負至-1.37億元。
對于第四季度的業(yè)績情況,晶盛機電稱,是“鑒于材料價格波動,公司基于謹慎性原則,對期末在產(chǎn)品和庫存商品等計提存貨跌價準備約3.5億元”。
全年來看,作為晶盛機電營收支柱的“設(shè)備及其服務(wù)”收入為84.03億元,同比下滑37.12%;材料業(yè)務(wù)營收則同比下滑26.43%至24.62億元。年報還顯示,這兩項產(chǎn)品的毛利率分別較上年下滑了2.48個百分點和12.53個百分點,導(dǎo)致公司期內(nèi)整體毛利率同比下滑5.04個百分點。

圖片來源:晶盛機電年報
據(jù)萬得金融終端匯編的數(shù)據(jù),4家機構(gòu)對晶盛機電2025年營收和歸母凈利潤的一致預(yù)測值分別約116.23億元和約11.6億元。按照公司披露的業(yè)績來看,是雙雙不及預(yù)期的。

圖片來源:萬得
雖然傳統(tǒng)的光伏設(shè)備板塊失速,但晶盛機電在年報中明確披露,公司率先開發(fā)出12英寸碳化硅外延設(shè)備。與此同時,碳化硅氧化爐、激活爐及離子注入等關(guān)鍵設(shè)備的客戶驗證進展順利,且實現(xiàn)了12英寸碳化硅單晶生長技術(shù)突破,建設(shè)12英寸碳化硅襯底中試產(chǎn)線并小規(guī)模送樣。
在核心材料及耗材板塊,盡管受行業(yè)大盤及材料價格波動影響,其底層的技術(shù)技改與產(chǎn)品線升級已初步見效。年報數(shù)據(jù)顯示,公司在半導(dǎo)體石英坩堝環(huán)節(jié)成功突破海外技術(shù)壟斷,實現(xiàn)核心環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代;更在金剛線領(lǐng)域依托電鍍金剛線技術(shù)自主研發(fā)和工藝創(chuàng)新,顯著提升了切割效率與產(chǎn)品穩(wěn)定性,實現(xiàn)了高品質(zhì)鎢絲金剛線的規(guī)?;慨a(chǎn)。
研發(fā)方面,盡管晶盛機電期內(nèi)整體營收收縮導(dǎo)致研發(fā)投入同比減少,但研發(fā)投入占營收的比例從上一年的6.37%提升至8.41%。此外,雖然研發(fā)總?cè)藬?shù)減少7.56%至1468人,但碩士、博士人數(shù)分別逆勢增長6.30%和8.70%,本科人數(shù)則減少24.5%,體現(xiàn)了研發(fā)團隊向高端人才聚集的趨勢。

圖片來源:晶盛機電年報
《每日經(jīng)濟新聞》記者還注意到,晶盛機電2025年財務(wù)費用達到5317.5萬元,同比增長444.31%。
裝備制造企業(yè)的合同負債通常代表著客戶預(yù)付的設(shè)備款,是未來業(yè)績的“蓄水池”。年報顯示,2025年末晶盛機電合同負債余額較期初下滑了62.72%至約20.94億元。
應(yīng)收款方面,截至2025年末,晶盛機電應(yīng)收賬款賬面余額達31.55億元,整體壞賬準備計提比例達17.61%(壞賬準備金額約5.56億元)。
展望2026年,晶盛機電稱,今年將全力推進12英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝升級,強化核心零部件的自主研發(fā)與精密制造能力。同時,公司計劃加快推進馬來西亞碳化硅襯底工廠的建設(shè)進度與投產(chǎn)運營,并積極推進半導(dǎo)體集成電路裝備和化合物半導(dǎo)體裝備新產(chǎn)品的客戶驗證和市場推廣等。
封面圖片來源:每經(jīng)媒資庫
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