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本川智能業(yè)績說明會:安排重點布局6階HDI板、32層以上高多層板等技術(shù)攻堅

2026-05-23 00:39:59

5月22日盤后,本川智能披露2025年度網(wǎng)上業(yè)績說明會內(nèi)容,董事長等人回應(yīng)了投資者關(guān)切問題。公司稱2026年全球PCB行業(yè)將穩(wěn)步增長,中國仍是主要制造中心。公司未來將攻堅高端技術(shù)、布局前沿賽道、深化產(chǎn)學(xué)研合作等。其已在多地布局生產(chǎn)基地,此外,公司拓展新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用,控股子公司正重點研發(fā)CIPB。

每經(jīng)記者|文多    每經(jīng)編輯|魏官紅    

5月22日盤后,PCB(印制電路板)生產(chǎn)商本川智能(300964.SZ,股價96.68元,市值73.79億元)披露經(jīng)整理后的2025年度網(wǎng)上業(yè)績說明會互動內(nèi)容。

本川智能董事長董曉俊,財務(wù)負責(zé)人、董事會秘書董超,獨董劉紅明,保薦代表人王丹丹參會。他們詳細回應(yīng)了投資者關(guān)于技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能布局、財務(wù)狀況及未來發(fā)展規(guī)劃等問題。

認為PCB行業(yè)今年整體將保持穩(wěn)步增長態(tài)勢

對于2026年度,本川智能表示將聚焦六個方面的工作,其中之一是“投資者關(guān)系深化與價值提升計劃”,具體內(nèi)容為做好投資者關(guān)系管理與市值管理相關(guān)工作,實現(xiàn)企業(yè)、員工與投資者的共贏發(fā)展。

對于2026年,本川智能判斷,全球PCB行業(yè)將持續(xù)受益于AI(人工智能)算力爆發(fā)、汽車電動化智能化升級、新能源產(chǎn)業(yè)擴張、衛(wèi)星通信與低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)化等多重機遇,行業(yè)整體將保持穩(wěn)步增長態(tài)勢,高端產(chǎn)品市場需求持續(xù)旺盛。

本川智能還稱,根據(jù)預(yù)測,未來幾年,中國仍將是PCB行業(yè)的主要制造中心。2025年國內(nèi)PCB市場產(chǎn)值達489.69億美元,同比增長19.2%。預(yù)測2025年至2030年總體保持增長,復(fù)合增長率為7.0%。

對于“公司在技術(shù)研發(fā)方面,有什么安排”的問題,本川智能介紹了幾個方向:一是攻堅核心高端技術(shù),聚焦通信設(shè)備、汽車電子、新能源,布局6階HDI(高密度互連板)板、32層以上高多層板、預(yù)埋板等產(chǎn)品的技術(shù)攻堅;二是布局6G通信、衛(wèi)星通信、光模塊、AI服務(wù)器配套產(chǎn)品、機器人及低空經(jīng)濟等前沿高成長賽道;三是深化與國內(nèi)知名高校、科研機構(gòu)的產(chǎn)學(xué)研合作;四是保障研發(fā)資源投入。

泰國生產(chǎn)基地原材料以國內(nèi)采購為主

本川智能介紹,其已在我國江蘇南京、廣東深圳、廣東珠海布局核心生產(chǎn)基地,并在泰國建設(shè)海外生產(chǎn)基地(在建中),同時在美國等設(shè)立分支機構(gòu)。其中,選擇泰國新建生產(chǎn)基地的原因在于提高海外訂單響應(yīng)能力、實現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化、增強交付能力、降低國際貿(mào)易爭端風(fēng)險以及提升綜合抗風(fēng)險能力等。

2023年度至2025年度,公司境外銷售收入分別為2.50億元、2.66億元和3.69億元,占同期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為52.12%、48.39%和46.74%。

據(jù)介紹,該公司目前原材料和生產(chǎn)設(shè)備采購以國內(nèi)采購為主,隨著部分上游原材料、設(shè)備中資企業(yè)在泰國設(shè)廠,未來將視情況從該類企業(yè)在泰國的分支機構(gòu)采購部分原材料或設(shè)備。

在新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,公司通過投資入股智鼎機器人(智元機器人旗下企業(yè)),拓展產(chǎn)品在商用清潔機器人、智能裝備領(lǐng)域的應(yīng)用,公司可針對清潔機器人底盤驅(qū)動、電源管理、中央控制、伺服模組等核心部件,提供定制化PCB產(chǎn)品及解決方案。

在AI服務(wù)器陶瓷基板方面,本川智能控股子公司皖粵光電科技(珠海)有限公司擁有DBC、DPC、AMB全系列陶瓷基板工藝,具備研發(fā)生產(chǎn)高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板的能力,主要應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲能、光通信、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域。公司正重點研發(fā)CIPB(芯片埋入功率板),其集成度與散熱性能更優(yōu),主攻AI服務(wù)器高功率電源與新能源汽車高壓三電系統(tǒng)。

封面圖片來源:每經(jīng)媒資庫

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