每經記者｜黃勝    每經編輯｜金冥羽    

記者|黃勝

編輯|金冥羽 杜恒峰?校對|段煉

5月19日，市場探底回升，滬指、深成指先后翻紅，科創(chuàng)50指數(shù)大漲超3%，此前一度跌超2%。A股成交額2.91萬億元，較上一個交易日縮量81億元。盤面上，市場熱點快速輪動，全市場超3600只個股上漲，超百股漲停。截至收盤，滬指漲0.92%，深成指漲0.26%，創(chuàng)業(yè)板指跌0.16%。

從板塊來看，半導體產業(yè)鏈集體走強，耐科裝備20CM漲停創(chuàng)歷史新高，立昂微、滬硅產業(yè)、圣暉集成漲停，芯原股份漲超10%。電力板塊反復活躍，遼寧能源5天3板，上海電力、華能蒙電漲停。機器人概念延續(xù)強勢，北自科技4連板，上海機電、景興紙業(yè)漲停。算力租賃概念震蕩拉升，弘信電子、嘉環(huán)科技2連板。下跌方面，體育產業(yè)連續(xù)調整，舒華體育、粵傳媒二連跌停。鋰礦股普跌。

興業(yè)證券指出，存儲領域供需失衡已直接引爆價格。韓國法院介入保障三星半導體生產，三星重啟勞資談判，上游材料環(huán)節(jié)持續(xù)受益下游需求增長。部分SLC和MLC產品單月漲幅達兩位數(shù)，MLC 64Gb現(xiàn)貨價格從2025年底的約6美元飆升至20至28美元區(qū)間，漲幅超過300%，“恐慌性囤貨”已達到頂峰。

平安證券指出，在人工智能的拉動下，晶圓代工行業(yè)欣欣向榮。國內包括邏輯、存儲在內的晶圓產能供給緊俏，晶圓廠潛在擴產空間可觀。同時，晶圓廠擴產將拉動設備、材料需求持續(xù)向好。根據(jù)SEMI報告，2025年全球半導體材料市場銷售額同比增長6.8%，達到732億美元歷史新高，晶圓制造材料和封裝材料兩大板塊均實現(xiàn)增長，反映出更高的工藝復雜度、先進制程需求，以及高性能計算和高帶寬存儲制造領域的持續(xù)投資。具體來看，2025年晶圓制造材料銷售額增長5.4%，光刻相關材料以及濕化學品均實現(xiàn)強勁的雙位數(shù)增長；封裝材料銷售額增長9.3%，基板和鍵合線引領增長。此外，晶圓代工產能瓶頸緩解后，將會極大激發(fā)國內AI算力芯片以及存力芯片的市場潛力。

值得一提的是，今日午間，景順長城基金的全球芯片LOF和巴西ETF易方達各發(fā)布溢價風險提示公告，這也是除了中韓半導體ETF外，另外緊急提示風險的產品。其中，全球芯片LOF今天上午曾停牌1小時，復牌后中午收盤價為3.625元，較5月15日的基金份額凈值（3.0085元）溢價20.49%，溢價較上周有所回落。巴西ETF易方達是時隔一個月后再提示溢價風險，該ETF今天中午收盤價為1.178元，相對于當日午間收盤時的基金份額參考凈值溢價幅度達到3.04%。2家基金管理人均提示投資者關注二級市場交易價格溢價風險，投資者如果高溢價買入，可能面臨較大損失。

今天下午，中韓半導體ETF華泰柏瑞再發(fā)公告提示溢價風險。 截至5月18日，該ETF年內累計發(fā)布溢價風險提示公告140次，實施停牌64次，其中包含3次盤中臨時停牌，這也意味著。從5月13日到5月19日，再增加5次風險提示。截至發(fā)稿前，該ETF今天盤中跌3.36%；溢價23.7%，較前一日的25.73%有所回落。

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封面圖來源：AI生成