每經(jīng)記者｜閆峰峰    每經(jīng)編輯｜程鵬 吳永久 向江林    

記者|閆峰峰

編輯|程鵬?吳永久?向江林 杜恒峰?校對|陳柯名

近日，神工股份（688233.SH）發(fā)布公告稱，擬向不超過35名特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過10億元。此次定增預(yù)案發(fā)布之際，公司股價正處于歷史高位附近，但在行業(yè)景氣的背景下，其一季度凈利卻表現(xiàn)出增速下滑態(tài)勢。而此前，公司的重要股東已大額減持股份。同時，公司在今年1月終止了2023年的定增募投項目“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴產(chǎn)項目”。

股價大漲6倍后拋出10億元定增計劃

2026年5月13日盤后，神工股份發(fā)布定增預(yù)案，計劃向不超過35名特定對象發(fā)行股票，募集資金總額預(yù)計不超過10億元。

本次募集資金將投向三個項目，分別為硅零部件擴產(chǎn)項目、碳化硅陶瓷零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目和研發(fā)中心建設(shè)項目。

其中硅零部件擴產(chǎn)項目擬使用募集資金5億元，由控股子公司錦州精合半導(dǎo)體有限公司實施，旨在解決高端硅零部件的產(chǎn)能瓶頸。碳化硅陶瓷零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目擬投入募集資金3億元，公司計劃新建CVD-SiC（化學(xué)氣相沉積碳化硅）陶瓷零部件生產(chǎn)線，切入半導(dǎo)體設(shè)備核心消耗品賽道。研發(fā)中心建設(shè)項目擬投入2億元。

國泰海通點評稱，神工股份是國內(nèi)唯一實現(xiàn)硅材料+硅部件一體化的龍頭企業(yè)，硅部件規(guī)模亦是本土領(lǐng)先，目前硅部件國產(chǎn)化率不足10%，國產(chǎn)替代加速剛剛開始，硅材料伴隨下游稼動率顯著提升傳導(dǎo)下，成長空間充沛。

神工股份此次的定增計劃，在沒有意愿或沒有能力參與定增的中小投資者群體中引發(fā)不滿，面對自身權(quán)益被攤薄的現(xiàn)實，多有股民在投資者平臺上對可能的每股收益攤薄以及凈資產(chǎn)收益率下降表示擔(dān)憂。對此，神工股份表示，關(guān)于此次定增，公司制定了填補回報措施，但所制定的填補回報措施不等于對公司未來利潤做出保證。

值得注意的是，神工股份此次定增計劃發(fā)布于公司股價歷史高位附近。公司股價近兩年來持續(xù)走強，從2024年9月的低點13.57元（前復(fù)權(quán)）一度漲至今年1月的歷史高點108.97元，期間最大漲幅達703%。截至5月15日收盤，公司股價報收96.31元，股價上漲6倍。

業(yè)績增速放緩

近半年重要股東減持

與強勢的股價形成對比的是公司近期放緩的業(yè)績增速。根據(jù)2026年第一季度報告，神工股份實現(xiàn)營業(yè)收入1.12億元，同比增長6.22%。而公司2024年的營業(yè)收入增速為124.19%，2025年的營業(yè)收入增速為44.68%。

2026年一季度，公司凈利潤甚至出現(xiàn)了下降，其實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2538.53萬元，同比下降10.96%。公司解釋稱，凈利潤下滑主要系研發(fā)投入及期間費用增加所致。數(shù)據(jù)顯示，2026年一季度公司研發(fā)費用為858.99萬元，同比大幅增長52.84%。

雖然神工股份一季度業(yè)績增速放緩，但公司在一季度財報中的描述則相對樂觀。公司稱，本報告期內(nèi)，存儲芯片供不應(yīng)求，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速成長，公司各項業(yè)務(wù)迎來發(fā)展機遇：大直徑硅材料業(yè)務(wù)受到境外市場需求傳導(dǎo)帶動，開工率持續(xù)上升，銷售額增長，已進入景氣區(qū)間；硅零部件業(yè)務(wù)客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)改善，已在中國半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)供應(yīng)鏈中發(fā)揮獨特作用；半導(dǎo)體大尺寸硅片業(yè)務(wù)的市場競爭格局發(fā)生有利變化，公司市場拓展取得成效，開工率有所提升。

值得注意的是，近半年來，公司重要股東已實施減持。2026年1月20日~2026年1月28日期間，公司第一大股東矽康半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“矽康半導(dǎo)體”）的兩名一致行動人溫州晶勵企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、寧波梅山保稅港區(qū)旭捷投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）分別減持公司0.17%、0.29%的公司股份。公司第二大股東更多亮照明有限公司（以下簡稱“更多亮照明”）在2025年11月26日~2026年1月21日期間，減持了公司2%的股份。

前次募投項目半途而廢

實際上，這并非神工股份上市以來的首次定增計劃。神工股份于2020年上市，2023年公司通過定增募集資金凈額約2.96億元用于“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴產(chǎn)項目”及補充流動資金，其中“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴產(chǎn)項目”承諾投資金額為2.09億元。

然而，公司在2026年1月公告，決定終止“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴產(chǎn)項目”。截至2026年3月31日，該項目實際投資總額僅為8257.64萬元，公司將節(jié)余募集資金13223.57萬元（含利息）永久性補充公司流動資金。

公司解釋稱，終止原因是“經(jīng)綜合考慮近年來市場的供需情況、行業(yè)競爭格局變化等因素，審慎決定不再繼續(xù)投入”。全球和中國的市場環(huán)境較公司規(guī)劃募投項目時已發(fā)生較大變化：由于全球半導(dǎo)體市場的結(jié)構(gòu)性行情，導(dǎo)致市場整體景氣度恢復(fù)的時間晚于公司最初預(yù)測，該業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率未達預(yù)期。

在頻繁定增的同時，神工股份多次使用閑置自有資金進行現(xiàn)金管理也引發(fā)質(zhì)疑。

2026年4月，神工股份公告稱，在不影響公司主營業(yè)務(wù)的正常發(fā)展并確保公司經(jīng)營資金需求的前提下，同意公司（含子公司）在原有6億元閑置自有資金進行現(xiàn)金管理的基礎(chǔ)上追加2億元閑置自有資金進行現(xiàn)金管理，用于購買安全性高、流動性好的金融產(chǎn)品或結(jié)構(gòu)性存款等理財產(chǎn)品。

據(jù)藍鯨新聞報道，有市場人士認為，神工股份現(xiàn)金管理規(guī)模占募資比例可控，且未影響主業(yè)推進。關(guān)鍵在于后續(xù)能否加速項目投產(chǎn)，將理財收益轉(zhuǎn)化為真實經(jīng)營利潤，而非長期依賴資金沉淀收益。

在行業(yè)景氣的背景下，公司為何表現(xiàn)出營業(yè)收入增速下滑的態(tài)勢？公司此次定增募投的項目有沒有可能出現(xiàn)同前次定增募投項目類似的情況？在股價大幅上漲的背景下，公司又是如何看待重要股東大額減持和公司大額定增的關(guān)系？對此，《每日經(jīng)濟新聞》記者向公司發(fā)送了采訪郵件，但截至發(fā)稿尚未收到回復(fù)。

公開資料顯示，神工股份成立于2013年，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級硅制品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體級硅單晶材料及硅筒、硅盤片等加工制品，主要應(yīng)用于集成電路干式刻蝕設(shè)備領(lǐng)域。

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