每經(jīng)AI快訊，5月12日，立中集團(tuán)在業(yè)績說明會上表示，公司研發(fā)和生產(chǎn)的微晶硅鋁新材料主要包括硅鋁合金、鋁碳化硅復(fù)合材料、微晶鋁合金和3D打印鋁合金材料等，目前相關(guān)材料已在半導(dǎo)體設(shè)備、光學(xué)、電子封裝、3D打印等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了小批量應(yīng)用，2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入774.45萬元。其中在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，硅鋁合金、鋁碳化硅復(fù)合材料憑借高剛度、低密度、低膨脹等良好性能，已用于半導(dǎo)體設(shè)備，如基座、支撐架、靜電卡盤等精密零部件的制造，相關(guān)業(yè)務(wù)受半導(dǎo)體行業(yè)周期波動、下游客戶認(rèn)證進(jìn)度、行業(yè)技術(shù)迭代及市場競爭等多重因素影響，業(yè)務(wù)開展存在一定不確定性，請注意投資風(fēng)險。