每經(jīng)AI快訊，4月15日，銀河證券研報(bào)指出，AI大模型訓(xùn)練與推理需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，光模塊市場(chǎng)快速發(fā)展，疊加Google等云廠商正在部署全光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，將推升800G以上高速光收發(fā)模塊全球出貨占比預(yù)計(jì)將從2024年19.5%上升至2026年60%以上。傳統(tǒng)EML光芯片路線的產(chǎn)能集中于海外，受限于磷化銦材料，2026年EML路線的供給缺口較大。這一缺口將主要由硅光方案填補(bǔ)，預(yù)計(jì)2026年800G光模塊中硅光方案占比將超過(guò)50%，而在1.6T光模塊中占比更是高達(dá)70%—80%。此外，上游的法拉第旋轉(zhuǎn)片和高端CW光源等物料也處于緊缺狀態(tài)，進(jìn)一步凸顯了硅光技術(shù)作為緩解供應(yīng)鏈壓力、提升集成度關(guān)鍵路徑的戰(zhàn)略?xún)r(jià)值。