每經(jīng)AI快訊，3月12日，滬電股份(002463.SZ)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表公告，公司2024年Q4規(guī)劃投資約43億元新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，已于2025年6月下旬開(kāi)工建設(shè)，預(yù)期2026年下半年開(kāi)始試產(chǎn)并逐步提升產(chǎn)能。該項(xiàng)目旨在滿足高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興計(jì)算場(chǎng)景對(duì)高端PCB的中長(zhǎng)期需求。滬士泰國(guó)生產(chǎn)基地2025年Q2進(jìn)入小規(guī)模量產(chǎn)，已通過(guò)全球頭部客戶在AI服務(wù)器和交換機(jī)等領(lǐng)域的嚴(yán)格認(rèn)證，獲得正式供應(yīng)資質(zhì)；2025年Q4產(chǎn)值規(guī)模環(huán)比大幅攀升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)質(zhì)量與運(yùn)營(yíng)效率同步提升。公司同時(shí)在常州金壇投資設(shè)立全資子公司，搭建CoWoP、mSAP及光銅融合等前沿技術(shù)孵化平臺(tái)，待工藝驗(yàn)證成熟后將投建高密度光電集成線路板規(guī)模化生產(chǎn)線。