東莞證券指出，近日海內(nèi)外科技企業(yè)進(jìn)入業(yè)績(jī)披露期，受AI及算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高景氣周期、產(chǎn)品持續(xù)漲價(jià)等因素驅(qū)動(dòng)，以存儲(chǔ)為代表的半導(dǎo)體上市企業(yè)業(yè)績(jī)大多實(shí)現(xiàn)同比、環(huán)比增長(zhǎng)。機(jī)構(gòu)預(yù)估2026年第一季度存儲(chǔ)器價(jià)格全面上漲，行業(yè)高景氣2026年仍將持續(xù)。尤其是在AI需求拉動(dòng)下，HBM（高帶寬內(nèi)存）賽道高景氣度有望延續(xù)至2028年。然而，受成本上漲等因素影響，2025年12月國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量同比下降29.1%，存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上漲可能對(duì)消費(fèi)電子供應(yīng)鏈造成壓制，且中低階智能手機(jī)影響更大。智能手機(jī)市場(chǎng)正?；A(yù)計(jì)要到2027年下半年乃至2028年初。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從滬深市場(chǎng)中選取涉及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)成分股具有較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，代表了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平和趨勢(shì)，側(cè)重于高科技行業(yè)配置，能夠較為全面地反映集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的整體表現(xiàn)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。