每日經(jīng)濟新聞 2022-08-18 15:16:30
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司在電子裝聯(lián)領域及COB封裝領域市場穩(wěn)定的情況下，也在泛半導體領域推出新的相關產品。請問泛半導體領域推出新的相關產品主要是什么？謝謝
凱格精機（301338.SZ）8月18日在投資者互動平臺表示，本公司的固晶設備、印刷設備和點膠設備都可以應用于泛半導體領域。其中固晶設備更是主要的封裝設備。在COB封裝工藝技術下，以上三款設備都是不可或缺的。
(記者 陳鵬程)
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