每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司研發(fā)的低溫燒結導電銀膠產品可用在SiC、GaN等第三代半導體的封裝以及SIP先進封裝嗎？

華光新材（688379.SH）8月15日在投資者互動平臺表示，公司研發(fā)的導電膠產品目前可應用于IC/LED芯片封裝，IC芯片封裝屬于SIP先進封裝技術之一。公司具有陶瓷燒結銀漿的生產技術，目前正在研發(fā)應用于第三代功率半導體的低溫燒結銀漿產品。公司正牽手微電子封裝材料的專家，加大加快在第三代半導體封裝以及SIP先進封裝領域的電子連接材料研發(fā)和應用。

(記者 周宇翔)

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